技术详情技术附图
基本信息
技术标题一种射频识别电子芯片组合模板 目前技术所处阶段 量化生产
融资金额500.0万 融资占比未确定
合作方式 其它     技术入股;技术许可 投入产出没有更多内容
技术关键词射频识别、电子芯片、中空塑料模板 项目简介 本发明提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板,中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主),长度根据实际工地使用情况组合定制,规格开孔用于组装固定,实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点,解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后,在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码,通过扫描RFID电子芯片,了解模板使用次数,使用日期计算使用时间,收取租赁费用,并实现租赁共享,降低物流成本。
技术信息 1、可重复使用50次以上,且使用过程中的信息都可自动记录跟踪; 2、全废料生产并可全部回收再生,是一种绿色生态材料,是“以塑代钢、以塑代木、以塑代竹”和降低工程造价的理想建材。 市场应用 建筑
技术优势 塑料模板不仅对建筑行业有着良好的经经济效益,同时对环保与资源利用也有着不可估量的社会效益; 目前我国建筑模板行业年产量2亿m3以上,进一步说明中空塑料模板具有很大的市场发展空间。 时间 2024-05-19 04:33
专利信息
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  • 成果接洽

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摘要

本发明提供了一种射频识别(RFID)电子芯片组合模板,中空塑料模板采用金属框架固定(以铝合金为主),长度根据实际工地使用情况组合定制,规格开孔用于组装固定,实现快捷施工。框架固定的中空塑料模板同时具有中空塑料模板的优点兼顾铝模板的优点,解决了铝模板每次施工都要使用脱模剂问题。框架和中空塑料模板组合完成后,在预定的位置植入RFID电子芯片作为识别码,通过扫描RFID电子芯片,了解模板使用次数,使用日期计算使用时间,收取租赁费用,并实现租赁共享,降低物流成本。

权利要求